在录2月5号那期关于中国芯片产业的节目时，李寅老师简要但又相对完整地回顾了中国芯片产业从诞生一直到中美技术战爆发的发展历程。我们当时就预告过，这部分内容会单独剪出来，今天我们就迎来了这期番外。
自2018年美国发起对华技术战以来，中国在半导体产业的“卡脖子”困境就一直是公众、媒体、产业和政策各界的关注焦点。而2022年以来，人工智能的飞速发展和国际竞争，更进一步放大了国内的焦虑。事实上，中国半导体产业的起步并不算晚，早在1965年中国就研发出第一块集成电路，仅比美国研制出世界上第一块集成电路晚了七年。并且，在冷战背景下，中国在早期建立起了相对自主、全面的半导体产业链。那么，看上去起步不错的中国半导体产业，为何在经历了半个世纪的发展之后，依然会面临“卡脖子”的命运？要回答这个问题，就必须回头去看中国半导体产业的整个历史，考察不同阶段的内外环境和经济社会条件，如何塑造了技术战爆发之前中国半导体产业的格局和特点。
本期嘉宾：
李 寅，复旦大学国际关系与公共事务学院副教授，主要研究领域为创新经济学、产业政策、新兴技术治理。
主持人：
郑 涛，《文化纵横》编辑
00:42 起步较早的中国半导体产业：自主、全面，但无法回应市场，技术相对落后
02:48 从改革开放到入世之前的中国半导体产业：国有投资主导＋技术引进
04:48 家电产业起飞背景下的无锡742厂：引进东芝3英寸生产线
06:09 雄心勃勃但困难重重的908工程：成立华晶公司，引进朗讯6英寸生产线
08:48 第一次遭遇大规模投资的生产过剩，与台湾企业合资成立华晶上华，拥抱海外市场和“两头在外”的商业模式
11:02 内外交困中诞生的909工程：引进日本NEC 8英寸生产线，央地共建华虹NEC
14:17 华虹NEC再次遭遇缺乏自主市场的问题，最终走向与华晶相同的道路——为海外市场代工
16:09 加入WTO后，国家直接干预的政策范式受到限制，放开对各种资本的市场准入，中国半导体产业迎来一段全球化牵引的快速发展期
17:44 全球化时期的典型代表——中芯国际：成立四年发展为全球第四大纯晶圆代工厂，为何却摆脱不了“卡脖子”的困境？
21:49 全球化时期的积累，对如今中国芯片产业突围的复杂影响：虽然国内在各个环节都有企业，但上下游企业各自为战，分别为国际企业服务，相互之间反而缺乏联系和协作
24:01 美国贸易战和技术战的意外影响：解决了中国半导体行业集体行动的困境
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